工藝基礎 ∣ 基材

基材根據其不同性質不同用途有所區分，可以是軟質卷材，也可以是硬質板材，可以是高分子材料，也可以是金屬材質，可以是透明基材，也可以是遮光基材。

作為精密涂布的基材使用的話，因產品要求及品質要求，對基材表面精度要求較高，且在連續使用過程中，要求性能均一無差異。

涂布基材的使用主要根據產品特性決定，一般通過基材的物質特性、厚度、表面處理方式、光學性能、寬幅以及顏色等方面進行考量，擇優選擇使用。

PET即聚對苯二甲酸乙二醇酯。BOPET基材（雙向拉伸PET）是目前光學膜行業最常用的基材之一，相對密度1.38，透光率為90%。

PET膜的拉伸強度很高，與鋁箔相比也毫不遜色，大約是HDPE膜拉伸強度的9倍左右，且PET的力學性能受溫度影響較小。

PET一般可耐受190℃左右的高溫，在150℃以上溫度下可短暫使用及停留，其長期使用溫度可達140℃。

未拉伸PET基材成乳白色，雙向拉伸PET基材為透明基材。

通過共混擠出的方式，可以將染料或者顏料加入PET中制得有色基材，或者將功能母料加入PET中制得各類功能薄膜。

甚至于使用多層共擠的方式可以制得炫色膜等。

PE基材即聚乙烯薄膜，是指用聚乙烯生產的薄膜。PE膜具有防潮性，透濕性小的優點。

聚乙烯根據制造方法與控制手段的不同，可制造出低密度、中密度、高密度的聚乙烯與交聯聚乙烯等不同性能的產品。

低密度聚乙烯密度約為0.92g/cm3左右，具有透明度與熱封性好、防水、防潮的特性。

但其抗張強度低，拉伸伸長率大，容易發皺，較薄的PE薄膜，宜使用偏小一些的張力小，并且需要注意各段張力相近及穩定性。

受熱易變形，在涂布制程中，溫區設置盡量程階梯方式，溫度稍低一些，最高溫度不超過80為宜，這樣可以保證較低的膜面溫度。

中密度聚乙烯密度約0.93~0.94g/cm3，性能介于高密度與低密度聚乙烯之間。

高密度聚乙烯密度在0.94-0.965g/cm3。高密度聚乙烯薄膜的耐熱性、機械強度比低密度聚乙烯薄膜好，拉伸伸長率小。

PP基材多使用CPP基材和BOPP基材。

CPP基材即流延聚丙烯薄膜，該類薄膜與BOPP薄膜不同，屬非取向薄膜，或者說CPP薄膜僅在走膜方向存在部分取向。

通過在冷卻輥上快速冷卻，在薄膜上形成優異的清晰度和光潔度，多用于包裝材料。

BOPP基材即雙向拉伸聚丙烯薄膜，是一種重要的包裝材料。

BOPP薄膜具有高拉伸強度和沖擊強度，同時又兼具良好剛性、強韌性和透明性。

BOPP薄膜具有良好的印刷適應性，印刷效果好，因而常用作復合材料的面層基材，但因其表面能較低，需要經過電暈處理后方可使用。

PI膜即聚酰亞胺薄膜，呈現為黃色半透明狀態，具有耐溫性好、柔韌性好、機械性能強、介電性能和化學穩定性好等優點。

目前多用于FPC（柔性線路板）、特種膠帶等領域，隨著技術的發展，透明PI膜在OLED柔性顯示領域的潛力巨大，可以用于OLED封裝及觸控面板的柔性蓋板等。

其他基材還有如TAC、PC、無紡布、紙張及鋁箔銅箔等，其性能特點各不相同，用途也各不相同。

基材在擠出或者拉伸之后表面能一般比較低，也就是我們所說的達因值較小，直觀體現是水滴在基材表面易收縮。

而涂布制程一般要求較高的表面能，即相對較高的電暈值，或是因為產品及制程需求，需要進行特殊表面處理，因此需對基材進行表面處理。

表面處理的方式一般有幾種，電暈處理、表面光滑處理、底涂等。

電暈處理是使用高壓電弧擊打基材表面，使表面的基團產生氧化和極化反應。

一般極性基團更易與-OH的親和，使基材更易于膠水附著，且膠水在基材表面不易收縮產生橘皮等現象。

表面光滑處理是使用化學方法對基材表面進行處理，從而使基材表面粗糙度降低，以幫助實現涂布涂層的厚度均一性和性質均一性。

底涂是通過在線或離線涂布等方式在基材表面預涂一層功能材料以實現不同表面性質的處理方法。底涂材料一般有亞克力及PU等材質。

基材表面處理對于涂布制程及產品質量影響深遠，直觀體現于涂布表觀和膠水附著力。

涂布時選擇的基材表面未作處理，處理面達因值低或者膠水與基材的表面張力不匹配時，可能會出現橘皮、收縮甚至于不成膜等現象。

另外基材的處理面未選取好有可能會導致涂層附著力不足或涂層性能下降甚至失效。

如硬化液或壓敏膠涂布于未處理面或者光滑處理面時有可能會出現附著力不夠的現象，但涂布于電暈面或者亞克力底涂面上就會有非常好的附著力。

某些基材未作底涂的情況下進行涂布，會導致基材添加劑析出進而導致涂布制程異常及膠水附著力下降。