模切資訊
功能高分子薄膜的現(xiàn)狀和未來
采用了支持5G,IoT和自動駕駛等技術(shù)的產(chǎn)品和組件。我們對功能聚合物薄膜的全球市場進行了調(diào)查,結(jié)果有望擴大。電子薄膜的現(xiàn)狀和未來展望中。在這項調(diào)查中,我們重點研究了用于顯示器,半導體和包裝領(lǐng)域的電子薄膜的功能聚合物薄膜。
*功能聚合物薄膜:通過表面處理,多層處理,添加填料和雜交獲得功能的薄膜。
高場調(diào)查
■預(yù)計5G相關(guān)市場的市場將迅速擴大
背板(用于智能手機的塑料背板),高頻兼容的FPC膜和非導電膠膜(NCF)
背板(用于智能手機的塑料背板)將于2017年自今年以來,它一直在擴大。這是由于以下事實:近年來,無線充電已在智能手機中廣泛使用,無法使用金屬外殼進行充電,因此,低端至中端智能手機(通常使用金屬)的后板正在樹脂化。此外,由于金屬外殼可能會干擾5G中的無線電波,因此預(yù)計2019年后甚至對于5G背板的需求也會增長,到2023年左右,大多數(shù)智能手機將進入低端到中端范圍預(yù)計后板將由樹脂制成。
高頻兼容FPC(柔性印刷線路板)薄膜是與高頻通信兼容的基礎(chǔ)薄膜,除了正在開發(fā)的LCP薄膜外,還在開發(fā)低介電PI薄膜。對LCP薄膜的需求強勁,其中包括對智能手機中安裝的Wi-Fi天線的需求。此外,目前預(yù)計在許多智能手機中使用的基于PI的FPC膜與5G高頻(25 GHz頻段或更高頻段的毫米波)不兼容,而預(yù)計將增加LCP膜的使用。目前正在開發(fā)的低介電PI膜預(yù)計將在2020年左右量產(chǎn),其使用范圍將會擴大。
非導電粘合膜(NCF)是將IC芯片的電極表面粘合到電路表面的絕緣膜,可用作底部填充膠或用作TSV(硅通孔)晶片的粘合劑。TSV價格昂貴,但對5G兼容產(chǎn)品更快處理速度的需求要求從2019年到2020年全面采用,并且非導電膠膜市場正在擴大。到2022年,預(yù)計將達到1.4億日元,是2017年的3.5倍。
5G是實現(xiàn)高速,大容量通信的下一代通信系統(tǒng),預(yù)計將在2019年開始運行并實現(xiàn)兼容智能手機的商業(yè)化。由于5G使用高頻段,因此安裝在兼容產(chǎn)品(如智能手機)上的基板以及用于FPC的部件也需要具有高頻率和低介電常數(shù)。由于與5G支持相關(guān)的設(shè)備升級,對基站,天線和服務(wù)器/通信設(shè)備的需求預(yù)計將增加。
除了背板,高頻兼容的FPC膜和非導電粘合膜之外,還期望干膜抗蝕劑,散熱片,相變片和石墨片的膨脹。
調(diào)查結(jié)果
■電子領(lǐng)域功能性聚合物薄膜的全球市場
2018年預(yù)測 | 2017年比較 | 2022年的預(yù)測 | 2017年比較 | ||
展示架 | 液晶屏 | 1200億元 | 100.5% | 1153億元 | 103.3% |
有機發(fā)光二極管 | 38億元 | 117.5% | 90億元 | 2.8倍 | |
觸控面板 | 97億元 | 99.7% | 104億元 | 107.1% | |
半導體/安裝 | 半導體行業(yè) | 30億元 | 102.2% | 35億元 | 118.9% |
實作 | 260億元 | 99.7% | 293億元 | 112.1% | |
其他 | 178億元 | 105.9% | 232億元 | 137.5% | |
合計 | 1770億元 | 101.2% | 1954億元 | 111.7% | |
? ?由于LCD和觸摸屏的單價下降以及顯示產(chǎn)品的銷售停滯,從2016年到2018年,顯示領(lǐng)域的功能聚合物薄膜市場僅略有增長。然而,隨著可折疊智能手機和4K-TV等新產(chǎn)品的推出以及到2022年屏幕尺寸的增加,對顯示器的需求預(yù)計將增加,并且相關(guān)電影的市場預(yù)計將擴大。特別是,盡管市場很小,但隨著面板生產(chǎn)線的啟動和顯示器銷售的增加,與OLED有關(guān)的薄膜有望擴大。
由于面板型半導體封裝Fan-Out WLP的成熟市場,預(yù)計在半導體和包裝領(lǐng)域中的功能聚合物薄膜市場將會擴大,這將使3D NAND閃存能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn)并降低成本。此外,由于物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛技術(shù)的發(fā)展,由于對配備半導體和FPC的傳感器,設(shè)備和系統(tǒng)的需求不斷增加,預(yù)計半導體和與包裝相關(guān)的薄膜將擴大。可以預(yù)見,隨著需求的增加,對高頻響應(yīng)的需求以及對自動駕駛中的散熱和電磁波采取措施的需求將會增加。
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