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5G時代，這些高分子材料“錢”景大好，大有可為！
導讀
根據IHS研究機構的預測，到2035年，單單5G行業鏈就將達到3.5萬億美元經濟輸出，并將創造2200萬個工作崗位。相比傳統4G等通信技術，5G對器件原材料也提出更高的性能和升級的需求，那么那些高分子材料會更受歡迎?
導熱硅脂、凝膠
在5G時代，手機的數據傳輸量大增，可能導致手機過熱的風險持續提升。目前主要的手機導熱散熱材料包括高導熱石墨烯膜、印刷式導熱墊片、導熱凝膠、導熱硅膠片、導熱絕緣膠、導熱石墨片、導熱相變材料、導熱硅脂等。其中導熱凝膠散熱，和電腦的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快地傳遞到散熱器上，從而散發出去。
電磁屏蔽材料
毫米波穿透力差，衰減大，覆蓋能力會大幅度減弱，因此5G對信號的抗干擾能力要求很高，需要大量的電磁屏蔽器件。
目前，廣泛應用的電磁屏蔽器件主要有導電布、導電橡膠、導電泡棉、導電涂料、吸波材料、金屬屏蔽器、導電屏蔽膠帶等。
聚四氟乙烯—極佳的高頻PCB板材料
高頻PCB板對材料性能要求包括介電常數(Dk)必須小而且很穩定、與銅箔的熱膨脹系數盡量一致。吸水性要低，另外耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。
熱塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高溫特點，介電常數和介電損耗都很低，而且擊穿電壓、體積電阻率和耐電弧性都較高，是理想的PCB板材料。
PC/PMMA共擠材料
PC/PMMA共擠板材是將PMMA和PC通過共擠制得，包括PMMA層和PC層。PMMA層加硬后能達到4H以上的鉛筆硬度，保證了產品的耐刮擦性能，而PC層能確保其具有足夠的韌性，保證了整體的沖擊強度。
在追求高性價比的中端手機市場，低成本的仿玻璃塑膠手機后蓋便成了華為、OPPO、vivo等品牌手機廠商的首選方案。預計在5G時代，PC/PMMA復合材料將與玻璃平分秋色，占據50%左右的手機外殼市場。
LCP液晶聚合物成新寵
隨著5G科技的到來，LCP(工業化液晶聚合物)成為一種理想天線材料。LCP具有超卓的電絕緣性能，其介電強度高過一般工程塑料，耐電弧性良好。
相比PI，LCP材料介質損耗與導體損耗更小，且更具靈活性和密封性，因而在制造高頻器件應用方面前景可觀。隨著4G向高頻高速的5G網絡邁進，LCP也有望成為替代PI的新軟板工藝。
LCP具有高熔點，高的耐熱性，高的耐腐蝕性，以及高強度與高模量，低的吸水率，以及低吸氣性，同時經過改性加入絕緣粒子，會使得材料具有更低的介電損耗。但是目前為止，lcp薄膜只有日本的企業可以生產，處于全球壟斷地位，iPhonex，xs均已用上lcp天線薄膜。
5G手機天線材料后起之秀
LCP作為手機天線材料，雖然優點多多，但在實際應用中，也面臨不少挑戰。
而作為后起之秀的MPI材料，操作溫度寬、在低溫壓合銅箔下容易操作，表面能夠容易與銅相接，因此，未來MPI材料也可能成為5G設備一大受歡迎材料。
5G時代對材料尤其是高分子材料提出哪些特別的要求？
首先5g伴隨的基線的小型化，信號高速化，以及高頻化。因此高分子材料，需要更低的介電損耗和更低的介電常數。這樣才能讓信號傳輸過程中損耗更小。
低的高頻介電常數可以讓信號更高頻率傳輸。信號失真更小。傳統的四氟板無法滿足滿足高頻需求，比如LCP材料在手機中的應用。
同樣，小型化，更密集的制程要求材料的可靠性更高。特別是PCB行業。制程更加復雜。可靠性包括，低的吸濕，低線膨脹系數，高的玻璃化轉變，高熱降解溫度，還有和線路之間的更高的結合力。
總之，說的很淺很簡單，但是可以說5g對高分子材料帶來的挑戰是巨大的，這一點歐美日企業遙遙領先。
來源：奎源高分子、網絡
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