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需 18 個月,臺積電 AI 芯片的供應緊張情況有望明年年底明顯改善

9 月 8 日消息,根據 Nikkei Asia 報道,臺積電本周三表示,由于不少企業正在推進億 ChatGPT 為代表的 AI 模型,AI 芯片的供應緊張情況需要大約 18 個月才能緩解。

近日舉辦的 SEMICON 行業活動上,臺積電董事長劉德音表示,AI 芯片當前供應限制只是暫時的,在 2024 年年底之前有望明顯緩解。劉德音表示臺積電在提高 AI 芯片產能方面,存在臺積電測試和封裝數量有限,現階段對復雜芯片進行空間布局能力不足等問題。
劉德音解釋說,今年 CoWoS 芯片封裝的需求突然增加,增長了兩倍,現在我們不能 100% 滿足客戶的需求,但我們希望滿足 80% 的訂單。
在最近的季度報告會上,臺積電管理層承諾到 2024 年底將核心產能增加一倍。臺積電將投資 29 億美元(IT之家備注:當前約 212.57 億元人民幣),建設一個新的芯片測試和封裝設施。
Mark Liu 認為,半導體行業必須應對“范式轉變”。為了進一步增加芯片中晶體管的數量,制造商必須越來越多地采用復雜的空間布置。
臺積電管理層表示,旗艦 AI 加速器現在可以整合最多 1000 億個晶體管,那么在未來十年內,這個數字將增加十倍,達到一萬億以上。通過將多個晶體組合在一個封裝中,可以實現這樣的進步。
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